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簡述了解C/C復合材料和C/C復合材料的焊接
釬焊是目前C/C復合材料間最主要的焊接方式。易振華等人通過試驗證明含Ti質量分數為12%～16%的Ti-Cu合金釬料對C/C復合材料的潤濕性最好；焊后Ti向C/C復合材料側聚集并形成TiC，降低了界面張力，提高了釬料的潤濕性。
陳波等人研究了Pd-Ni基釬料對C/C復合材料的潤濕性以及釬焊時的層間反應。采用四種Pd-Ni基釬料，分別為Pd-40Ni，PdNi-(4～11)Cr，PdNi-(12～25)Cr和 Ni-33Cr-24Pd-4Si，釬料均呈粉末狀。對Ni-33Cr-24Pd-4Si釬料和C/C復合材料反應接頭進行金相觀察和能譜分析發現Cr和C/C復合材料反應形成Cr-C反應層，同時形成的還有Pd2Si,Pd3Si化合物，其余釬焊區域中富含Ni，缺少Pd。試驗發現Pd-40Ni，PdNi-(4～11)Cr,PdNi-(12～25)Cr,Ni-33Cr-24Pd-4Si對C/C復合材料的潤濕角分別為69°,75°,3°,2°，研究認為Cr含量的提高有助于Pd-Ni基釬料對C/C復合材料的潤濕。
C/C復合材料釬焊構件通常在高溫環境中使用，因此需要釬縫成分具有較高的熔點。M.Salvo等人使用Si箔作為釬料釬焊C/C復合材料，釬焊溫度為1 400 ℃，保溫時間90 min。釬焊過程中Si與C反應形成SiC，在靠近釬料處形成Si/SiC層，在靠近母材處形成C/SiC層，獲得的接頭剪切強度為22 MPa。
Ti,Si及其合金均能用于C/C復合材料的釬焊，但接頭抗氧化性較差且由于釬料基體熱膨脹系數的差異易在接頭處形成裂紋。玻璃釬料熱膨脹系數低，部分玻璃釬料熱膨脹系數非常接近C/C復合材料，但是玻璃釬料與C/C復合材料釬焊時易產生CO,CO2氣體，在焊縫處形成氣孔。
C.lsola等人使用SABB玻璃材料作為釬料釬焊C/C復合材料。SABB玻璃材料的成分為70.4SiO2-2.1Al2O3-17.5B2O3-10.0Ba0(質量分數，%)。因為C/C復合材料對大部分玻璃材料均不潤濕，因此C/C復合材料表面需要經過SiC改性，SABB玻璃對SiC的潤濕角為20°左右。將混合酒精與Si粉制成的Si漿涂抹在C/C復合材料表面，在惰性氣體保護的環境下加熱到Si熔點以上溫度，此時會在C/C復合材料表面形成β-SiC層，在該研究中表面改性加熱溫度為1 550 ℃，保溫1 h，升溫速度為30 ℃/min，表面β-SiC層厚度小于150 μm。采用兩種釬焊溫度曲線，分別為1 200 ℃保溫60 min升至1 300 ℃保溫5 min以及直接1 300 ℃保溫1 h，獲得的接頭室溫剪切強度均達到30 MPa。
根據目前的研究現狀，C/C復合材料之間的釬焊可以采用以下主要方式。
(1)通過改變釬料中活性元素(Ti，Cr等)的含量提高釬料對C/C復合材料母材的潤濕性。釬焊時，這些活性元素向釬料與母材連接界面聚集，產生化合物形成接頭。采取這種釬焊方式會面臨釬料與母材熱膨脹系數差異較大引發裂紋的問題。
(2)使用Si或Mg2Si化合物釬料進行釬焊。該方式主要通過反應而非潤濕形成接頭，其優點在于釬縫成分性能與母材接近，缺點在于反應過程中易在釬縫附近形成氣孔，影響釬縫強度。
(3)通過在C/C復合材料待焊面進行表面處理，如涂覆、燒結、沉積、打孔等，在表面形成一層焊接性更好的過渡層或者增加釬焊面積，可提高釬料對母材的潤濕作用，同時能緩解因釬料母材熱膨脹系數的差異產生裂紋。更多碳碳復合材料信息可查看http://www.allout-net.com
